Les avancées technologiques dans le domaine de l’intelligence artificielle (IA) sont en constante évolution, dépassant rapidement les capacités matérielles actuelles. Arm, l’un des acteurs majeurs de l’industrie, saisit cette opportunité pour innover à travers l’ensemble de la pile informatique.
Récemment, Arm a dévoilé de nouveaux schémas de puces et des outils logiciels visant à améliorer la capacité des smartphones à gérer de manière plus efficace les tâches liées à l’IA. Mais ce n’est pas tout – Arm a également apporté des modifications à la manière dont ces schémas sont livrés, ce qui pourrait accélérer leur adoption.
Arm élargit ses offres de solutions pour maximiser les avantages des nœuds de processus de pointe. Ils ont annoncé le Sous-système de Calcul Arm (CSS) pour Client, leur dernière solution informatique de pointe conçue pour des applications d’IA sur les smartphones et les PC.
Ce CSS pour Client promet un bond significatif en termes de performance – nous parlons d’une augmentation de plus de 30 % de la puissance de calcul et des graphismes, ainsi qu’une impressionnante accélération de 59 % de l’inférence en IA pour les charges de travail en IA, en apprentissage automatique et en vision par ordinateur.
Alors que la technologie d’Arm a propulsé la révolution des smartphones, elle fait également des percées dans les PC et les centres de données, où l’efficacité énergétique est primordiale. Même si les smartphones restent le plus grand marché d’Arm, fournissant des IP à des concurrents comme Apple, Qualcomm et MediaTek, l’entreprise élargit ses offres.
Ils ont lancé de nouveaux designs de CPU optimisés pour les charges de travail en IA et de nouveaux GPU, ainsi que des outils logiciels pour faciliter le développement de chatbots et d’autres applications d’IA sur les puces Arm.
Mais le véritable bouleversement réside dans la manière dont ces produits sont livrés. Historiquement, Arm fournissait des spécifications ou des designs abstraits que les fabricants de puces devaient traduire en schémas physiques – un immense défi impliquant des milliards de transistors.
Pour cette dernière offre, Arm a collaboré avec Samsung et TSMC pour fournir des schémas physiques de puces prêts à être fabriqués, ce qui a permis un gain de temps considérable.
Jongwook Kye de Samsung a salué ce partenariat, déclarant que leur processus en 3nm combiné aux solutions de CPU d’Arm répond à une demande croissante pour l’IA générative dans les mobiles grâce à une « collaboration précoce et étroite » dans les domaines de la DTCO et de l’optimisation PPA pour une livraison en temps opportun qui répond aux exigences de performance et d’efficacité.
Dan Kochpatcharin de TSMC a également souligné l’optimisation en IA du CSS, qualifiant cette collaboration Arm-TSMC de « bel exemple » aidant les concepteurs à repousser les limites de l’innovation en semi-conducteurs pour une performance et une efficacité en IA inégalées.
Arm ne cherche pas à concurrencer ses clients, mais plutôt à permettre une commercialisation plus rapide en fournissant des conceptions optimisées pour les processeurs neuronaux offrant des performances en IA de pointe.
Chris Bergey d’Arm a affirmé que « Nous combinons une plateforme où ces accélérateurs peuvent être très étroitement couplés » aux processeurs NPU des clients.
Essentiellement, Arm fournit des conceptions plus raffinées, des schémas « prêts à l’emploi » que les clients peuvent intégrer à leurs propres accélérateurs pour développer rapidement des puces et des appareils puissants pilotés par l’IA.
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